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Schnittstelle - Telekommunikation
/ Rohm Semiconductor BU8871F-E2
BU8871F-E2
Obsolete
Schnittstelle - Telekommunikation
Beschreibung:
IC TELECOM INTERFACE 18SOP
Hersteller:
Rohm Semiconductor
Datenblatt:
BU8871F-E2 Datenblatt
Geschichte Preis: Obsolete
Vorrätig: 24980
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BU8871F-E2 Spezifikation
Spezifikation
Teilenummer
BU8871F-E2
Kategorie
Schnittstelle - Telekommunikation
Hersteller
Rohm Semiconductor
Reihe
-
Verpackung
Tape & Reel (TR)
Status
Obsolete
Einhaltung von Umweltvorschriften
Bleifrei
Strahlenhärtung
Nein
REACH SVHC
Kein SVHC
RoHS
Gefällig
HS-Code
-
Technische Parameter
Funktion
Receiver, DTMF
Schnittstelle
-
Anzahl der Schaltkreise
1
Spannung - Versorgung
4.75V ~ 5.25V
Strom - Versorgung
2.2mA
Leistung (W)
550 mW
Betriebstemperatur
-10 ℃ ~ 70 ℃
Montagetyp
Surface Mount
Gehäuse / Hülle
18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
Gehäusetyp vom Lieferanten
18-SOP
BU8871F-E2 PDF Datenblatt
BU8871F-E2 Datenblatt
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Kundenbewertungen
4,95 von 5,00 Sternen aus 132 Kundenbewertungen aus aller Welt
Justine Lefranc
France
2026-09-19 04:27
Großes Dankeschön
Paul Marchand
France
2026-09-19 04:19
Großes Dankeschön
Salomé Lefèvre
France
2026-09-19 04:17
Großes Dankeschön
Martin Roy
France
2026-09-19 03:51
Großes Dankeschön
Eglė Vaitkevičienė
Lithuania
2026-09-19 00:27
IC%27%27s können original sein. Offset-Spannung ist laut Datenblatt, Balance ist auch schlecht. Danke!
Roos van der Heijden
Netherlands
2026-09-19 00:23
Produkt wie beschrieben
