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BU8874F-E2
BU8874F-E2
Obsolete
Schnittstelle - Telekommunikation
Beschreibung:  IC TELECOM INTERFACE 18SOP
Hersteller:  Rohm Semiconductor
Datenblatt:   BU8874F-E2 Datenblatt
Geschichte Preis: Obsolete
Vorrätig: 4140
Spezifikation
PDF Datenblatt
Teile Vergleichen
Rezension
BU8874F-E2 vs BU8763FV-E2
Teilenummer
BU8874F-E2
BU8763FV-E2
Kategorie
Schnittstelle - Telekommunikation
Schnittstelle - Telekommunikation
Hersteller
Rohm Semiconductor
Rohm Semiconductor
Reihe
-
-
Verpackung
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Status
Obsolete
Not For New Designs
Funktion
Receiver, DTMF
Melody LSI
Schnittstelle
-
-
Anzahl der Schaltkreise
1
1
Spannung - Versorgung
4.75V ~ 5.25V
2.7V ~ 3.6V
Strom - Versorgung
2.2mA
-
Leistung (W)
550 mW
450 mW
Betriebstemperatur
-10 ℃ ~ 70 ℃
-20 ℃ ~ 70 ℃
Montagetyp
Surface Mount
Surface Mount
Gehäuse / Hülle
18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Gehäusetyp vom Lieferanten
18-SOP
16-SSOP-B
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